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PCB线路板厂家:厚铜板加工注意事项?

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2025.09.10
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厚铜板加工的核心注意事项可归纳为三大环节:首先在材料选择上,需关注基材与铜箔的适配性,优先选择树脂含量适中、热稳定性良好的基材,确保铜箔在高…


厚铜板

厚铜板加工的核心注意事项可归纳为三大环节:首先在材料选择上,需关注基材与铜箔的适配性,优先选择树脂含量适中、热稳定性良好的基材,确保铜箔在高温加工时不会脱落。对于高功率或振动场景,还应选用耐高温基材和抗氧化铜箔。其次在加工工艺方面,蚀刻环节需采用分步蚀刻技术控制侧蚀,压合工序建议分步实施以避免层间空洞,钻孔时则需使用高硬度钻头并降低转速。最后在质量检测上,除常规的外观尺寸检查外,还需通过超声波检测层间结合状态,并对折弯性能和载流能力进行专项测试。这些措施能有效保障厚铜板在高功率场景下的可靠性。

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