超薄多层PCB（厚度≤1.6mm，层数≥4层）凭借高密度布线、优异散热和信号稳定性，广泛应用于以下领域：

1. ‌消费电子‌

智能手机、平板电脑等设备依赖超薄多层PCB实现轻薄化设计，同时满足复杂电路集成需求。例如，高端手机主板采用6-8层板，通过HDI技术缩小体积并提升信号完整性‌。

2. ‌AI与高性能计算‌

AI服务器、GPU等需要高多层PCB（如16-32层）支持高速数据传输和散热。英伟达GB300服务器母板甚至采用60-70层PCB，线宽压至40微米以下，以应对每秒600GB的数据洪流‌。

3. ‌通信设备‌

5G基站、路由器等设备通过超薄多层PCB优化信号路径，减少干扰。华为5G基站采用高密度互连多层板，确保低延迟和高频信号传输‌。

4. ‌汽车电子‌

新能源汽车的自动驾驶系统、车载娱乐系统依赖多层PCB实现高可靠性连接。多层板可分散电流负载，降低电源纹波至10mV以下，满足严苛的电压精度要求‌。

5. ‌医疗设备‌

心电图机、CT扫描仪等设备需超薄多层PCB提供稳定信号传输和电磁屏蔽。例如，心电监护仪通过多层板的地平面设计提升抗干扰能力‌。

6. ‌航空航天‌

航天器电子系统在极端环境下需多层PCB的紧凑设计和散热性能。多层板通过对称层叠和低CTE材料减少变形，确保设备稳定运行‌。

技术趋势

超薄多层PCB正向更高层数（如70层）、更细线宽（25μm）发展，并采用PTFE等高频材料提升信号速率‌。深圳市宏联电路支持32层板打样，推动行业技术迭代‌。