高频高速PCB的加工工艺涉及材料选择、精密制造和信号完整性优化，以下是其核心工艺流程与技术要点：

一、基材预处理

高精度裁切与磨边‌
采用数控裁板机（定位精度±0.1mm）切割覆铜板，预留5-10mm加工余量，裁切速度控制在100-150mm/min（1.6mm FR-4基材）。磨边使用800-1200目砂轮，压力0.1-0.3MPa，确保边缘粗糙度Ra≤0.5μm‌。

清洁与干燥‌
通过超声波清洗（40kHz，5-10分钟）+高压喷淋（0.2-0.4MPa）去除表面杂质，热风烘干（60-80℃）使含水率≤0.1%‌。

二、成型工艺选择

铣削成型（高精度场景）‌
适用于异形轮廓、微小槽孔（宽度≥0.2mm），定位精度±0.02mm，加工速度100-300mm/min，适合中小批量生产‌。

冲压成型（大批量场景）‌
单次冲压可加工多块PCB，效率达1000-5000片/小时，但精度限于±0.2mm，需专用模具（成本5-20万元/套）‌。

三、层压与图形转移

高端层压技术‌
采用半加成法（MSAP）或全加成法（SAP）制作精细线路，通过化学沉铜和电镀加厚实现线宽/线距≤50μm，满足高频信号传输需求‌。

阻抗控制‌
通过调整线宽（如USB差分对10mil）、介质厚度（如Rogers 4350B）和层叠结构（信号-地-电源-信号），实现阻抗匹配（如90Ω±10%）‌。

四、信号完整性优化

差分对布线‌
严格等宽等距（如LVDS差分对7mil线宽/6mil间距），长度误差<5mil，并采用地孔阵列（间距≤100mil）屏蔽串扰‌。

电源完整性设计‌
在高速信号层相邻设置完整地平面，电源引脚附近放置0.1μF去耦电容，抑制高频噪声‌。

五、检测与后处理

光学检测‌
使用AOI设备检测焊点完整度与元件位置，定位精度达±0.01mm，确保无短路/假焊‌。

选择性波峰焊‌
针对高精度PCB，仅焊接目标引脚，避免热影响区扩大‌。