PCB线路板工艺之沉铜和电镀的原理与作用

一、沉铜的原理与作用

沉铜生产线

沉铜是PCB制造过程中的一项重要工艺，它的原理是通过化学反应在PCB板的焊盘上形成一层薄薄的化学铜，这一过程通常作为后续电镀铜的基底。

沉铜的作用主要有两点：

1、提供导电性：在已钻孔的不导电的孔壁基材上，沉铜能够提供必要的导电性，这对于保证电路板的电气性能至关重要。

2、改善焊接性能：由于沉金形成的晶体结构较为柔软，它相比于电镀镍金更容易焊接。此外，沉金层的金粒子结晶附着在PCB上，具有较低的孔隙率和应力，使得其延展性良好，适合用于需要良好焊接性能的电子产品。

二、电镀的原理与作用

电镀生产线

电镀是一种利用电解原理在PCB板上沉积金属的过程。在PCB打样中，电镀镍金是一种常见的工艺，它通过电镀使金颗粒粘附在PCB上，形成一层均匀细腻的涂层。

电镀的作用主要包括：

1、提高可靠性：电镀镍金的涂层均匀且延展性好，这使得它被广泛应用于电子产品的PCB打样。特别是在金手指板的选择上，通常优先考虑电镀镍金，因为硬金更耐磨。
2、防护作用：电镀镍金能够有效防护底层的铜金属不受氧化腐蚀，从而延长电路板的使用寿命。

综上所述，沉铜和电镀都是PCB制造中不可或缺的工艺步骤，它们各自通过不同的原理实现对 PCB线路板特定方面的改进和优化。沉铜主要提供导电性和改善焊接性能，而电镀则更多地用于提高可靠性和防护。这两种工艺的合理应用对于确保PCB的质量和性能有着重要的意义。