在多层PCB制造中，一阶过孔作为关键互联技术，通过连接相邻电路层实现高效信号传输。该技术采用激光钻孔工艺，在指定位置形成直径0.1-0.3mm的微孔，经过化学镀铜和电镀加厚后，建立可靠的电气连接通道。

与贯穿式通孔相比，一阶过孔具有显著优势：其短距互联特性可降低40%以上的信号延迟，非贯穿设计节省35%的布线空间，同时98.5%的生产良率高于传统工艺。在5G通信领域，该技术已成功应用于基站射频模块，使设备厚度压缩至8mm；医疗影像设备中则实现了3mm级超薄电路设计。

随着HDI技术发展，一阶过孔正朝着50μm超微孔方向演进，未来将支持更高密度的电路集成，为电子设备小型化提供关键技术支撑。