在电子制造领域，铜刻蚀技术已成为精密电路加工的核心工艺。该技术通过化学选择性溶解原理，在覆铜基材上形成预定电路图形。当前主流的蚀刻体系分为酸性氯化铜体系和碱性氨水体系，前者通过氧化还原反应实现高效蚀刻，后者则依赖铜氨络合物的生成实现可控溶解。

工艺实施包含三个关键阶段：首先采用干膜或光刻胶形成抗蚀图形，其精度直接影响最终电路质量；随后在智能控制蚀刻设备中，通过动态调节pH值（±0.1）、温度（±0.5℃）等参数实现铜层的精准去除；最终通过剥离工艺完成电路成型。最新技术数据显示，采用脉冲喷射蚀刻可使线宽控制精度提升40%，达到±3μm的行业领先水平。

该技术在5G通信、汽车电子等领域的应用尤为突出，不仅能制作高频低损耗微带线，还可实现厚铜板（≥2oz）的精细加工。随着铜回收系统和生物降解刻蚀剂的研发，该工艺正朝着绿色制造方向持续演进。