PCB线路板在生产环节中有很多不良问题的发生，其中锡珠引起的短路失效等问题，总是让人防不胜防。锡珠指的是回流焊接过程中，焊膏离开了PCB焊端，凝固后不在焊盘上而聚集形成的不同尺寸的球形颗粒，称为锡珠。回流焊接中出的锡珠，主要出现在矩形片式元件两端之间的侧面或细间距引脚之间。锡珠不仅影响产品的外观，更重要的是，由于PCBA加工元器件的密度，在使用过程中存在短路的风险，从而影响电子产品的质量。作为PCB线路板厂家，解决此问题的方法有很多，是从生产上改进，工艺上改良，还是从设计源头上进行优化呢？

       锡珠产生的原因
       1、从设计的角度PCB焊盘设计不合理、特殊封装器件接地大焊盘外伸超出器件引脚过长
       2、回流温度曲线设置不当。如果预热区温度上升速度过快，使焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来，到达回流区时引起水分、溶剂沸腾，溅出焊膏造成锡珠的形成。
       3、钢网开孔设计结构不当。如果总在同一位置上出现焊球，就有必要检查钢网开孔结构。钢网造成漏印及印刷外形轮廓不清晰，互相桥连，回流焊接后必然造成大量锡珠的产生。
       4、贴片加工完成到回流焊接之间时间过长。如果在贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子氧化变质、活性降低，会导致焊膏不回流，而产生锡珠。
       5、贴片时，贴片机z轴压力使得元件贴到PCB上的一瞬间将焊膏挤压到焊盘外，也会导致焊接后锡珠的形成。
       6、焊膏印错的PCB板清洗不充分，使焊膏残留于PCB板表面及通孔中，这些也是造成焊球的原因。
       7、在元器件贴装过程中，焊膏被置于片式元器件的引脚与焊盘之间，如果焊盘和元器件引脚润湿不良，部分液态焊锡会从焊缝流出，形成锡珠。

       具体解决方案：
       DFA评审时对封装尺寸和焊盘设计尺寸进行匹配性检查，主要考虑在元件底部减少上锡量，从而减少锡膏挤出焊盘的概率
       通过优化钢网开孔尺寸解决锡珠问题是快速高效的方案，总结出钢网开孔形状和尺寸，要根据焊点的不良现象进行点对点的分析优化，根据实际问题不断总结经验进行优化和上锡，规范管理钢网的开孔设计是非常重要的，否则直接影响到生产直通率
       通过优化回流炉温曲线、机器贴装压力、车间的环境和锡膏在印刷前的回温搅拌也是解决锡珠的重要手段
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