在电源、电机驱动、新能源等大功率场景中，‌2 oz（70μm）及以上铜厚‌被视为厚铜标准，常见选型范围为 ‌3–6 oz（105–210μm）‌ 。选型核心依据是‌载流需求‌：一般1 oz铜厚1mm线宽可承载约1A电流（温升10℃），厚铜则按比例提升 。例如，10–20A电流推荐2–3 oz，30A以上建议4–6 oz，必要时可结合线宽增加与过孔阵列辅助散热 。

散热能力‌是另一关键因素。厚铜可显著降低热阻，提升系统可靠性。工业电源中，3 oz铜配合大面积铺铜与散热过孔，可使功率器件温升降低15–25℃ 。车载控制器（如电机驱动）在-40–125℃温循环境下，常采用3–5 oz铜以满足AEC-Q100车规标准 。

高频与高密度设计需谨慎‌。高频信号（>1GHz）受趋肤效应影响，厚铜无法提升性能，反而增加蚀刻难度，建议信号层使用0.5–1 oz，电源层独立加厚 。HDI板或精细线路也倾向薄铜，以保证线宽/线距精度 。

制造工艺限制不可忽视‌：3 oz铜最小线宽建议≥0.3mm，6 oz需≥0.4mm，避免蚀刻不均 。多层板应保持铜厚对称，防止压合翘曲；基材宜选高Tg材料（≥170℃）以应对厚铜焊接高温 。

成本方面，铜厚每增1 oz，成本上升约20%–30%，超厚铜（≥4 oz）加工难度大，需提前与PCB厂确认工艺可行性 。