信息摘要:
在PCB板的设计和制造过程中,铜厚的选择是一个重要的环节。较高的铜厚有多个原因
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在PCB板的设计和制造过程中,铜厚的选择是一个重要的环节。
较高的铜厚有多个原因,主要包括:
1. PCB板电流承载能力 较高的铜厚可以提高PCB板的电流承载能力,特别是在高电压和高频率下,能够更好地防止电流过载和热量积累,保证电路的稳定性和可靠性。
2. PCB板散热性能 较高的铜厚可以增加PCB板的散热性能,有利于散热和降温,特别是在高功率和高温环境下,能够更好地保护电路和元器件。
3. PCB板信号完整性 较高的铜厚可以减少信号的反射和损耗,提高信号完整性和传输质量,特别是在高速和高频率的数字信号和模拟信号传输中,能够更好地保证信号的准确性和稳定性。
4. PCB板焊接性能 较高的铜厚可以提高PCB板的焊接性能,特别是在大功率和高温环境下,能够更好地防止焊接点的熔断和开路,保证电路的连接和通畅。
5. PCB板行业标准和产业链 此外,1.6mm(或者英制单位的63mil)一直是
PCB板厂的默认成品板厚,这是由于历史上酚醛层压板的生产厚度为1/16英寸(约63mil或者1.6mm),形成了配套的产业链。
因此,有些PCB板厚采用较高的铜厚是为了提高电路板的性能和可靠性,尽管这会增加成本和制造难度。设计师和制造商需要根据具体的应用需求和经济条件进行权衡和选择。同时,制造过程中的控制和检测也是保证铜厚标准的关键。