在深入探讨PCB板（印刷电路板）制造工艺中，树脂塞孔与油墨塞孔作为关键步骤，各自承载着独特的功能与特性，它们之间的区别如同星辰与皓月，各有千秋，又相得益彰。
Pcb板树脂塞孔和油墨塞孔的区别:
树脂塞孔
树脂塞孔是在
PCB制作过程中，孔壁镀铜之后，使用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜的一种工艺。这种工艺能够使得PCB板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接。由于树脂塞孔所使用的树脂本身特性，在制作上需要克服很多困难，才能取得良好的树脂塞孔产品的品质。
优势
饱满度：树脂塞孔的饱满度相较于绿油塞孔更具优势。
孔内无凹陷：树脂塞孔不会出现绿油塞孔常见的孔内凹陷问题。
高密度应用：适用于高密度的PCB设计，如多层板BGA上的过孔塞孔。
工艺流程：虽然树脂塞孔的工艺流程相对复杂，成本也较高，但其综合性能优势明显。
油墨塞孔
油墨塞孔分为绿油塞孔和其他特殊油墨塞孔。绿油塞孔是一种常见的工艺，主要通过阻焊油墨填充导通孔，起到防止锡珠、锡膏流入孔内以及避免短路等问题。然而，绿油塞孔在固化后会收缩，容易出现空内吹气的问题，无法满足用户高饱满度的要求。
区别
材料差异：树脂塞孔使用环氧树脂，而油墨塞孔则使用阻焊油墨。
固化效果：树脂塞孔的固化物不会收缩，而绿油塞孔固化后会出现收缩现象。
应用区别：树脂塞孔主要用于多层板和高密度的设计，而绿油塞孔则适用于常规的阻焊和孔内填充需求。
综上所述，树脂塞孔和油墨塞孔在材料选择、工艺流程、以及应用领域上存在明显的差异。树脂塞孔以其高饱满度和优良的导通性能，在高要求的
PCB制造中占据了重要地位。而油墨塞孔，尤其是绿油塞孔，因其成本低廉和工艺简单，仍然是行业中广泛使用的基础工艺之一。
