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按表面处理分

罗杰斯陶瓷电路板

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材质:RO4350B层数:2层工艺:沉金最小钻孔:0.5mm… 【详情】
智能消费PCB1

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基材:FR4宏仁层数:4层介电常数:4.2板厚:0.6mm内… 【详情】
电厚金pcb

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基材:FR4-S1000-2层数:2层介电常数:4.2板厚:… 【详情】
厚铜板4OZ电路板

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基材:FR4生益TG170层数:2层介电常数:4.2板厚:1… 【详情】
半孔模块板

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基材:FR4生益层数:6层介电常数:4.2板厚:1.0mm内… 【详情】
四层喷锡线路板

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基材:FR4KB层数:2层介电常数:4.2板厚:1.6mm外… 【详情】
无卤素厚金半孔电路板

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基材:FR4宏仁层数:2层介电常数:4.2板厚:0.8mm外… 【详情】
特种线路板

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基材:FR4宏仁层数:4层介电常数:4.2板厚:0.6mm内… 【详情】
沉金线路板

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基材:FR4KB层数:2层介电常数:4.2板厚:1.6mm外… 【详情】