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多层线路板

高TG阻抗板

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材质:生益S1000-2层数:10层工艺:沉金最小钻孔:0.… 【详情】
智能手表PCB

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基材:FR4宏仁层数:4层介电常数:4.2板厚:0.6mm内… 【详情】
半孔模块板

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基材:FR4生益层数:6层介电常数:4.2板厚:1.0mm内… 【详情】
四层喷锡线路板

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基材:FR4KB层数:2层介电常数:4.2板厚:1.6mm外… 【详情】
高级机械手表机芯pcb

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基材:FR4宏仁层数:4层介电常数:4.2板厚:0.6mm内… 【详情】
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基材:FR4KB层数:4层介电常数:4.2板厚:0.8MM+… 【详情】
医疗高稳定性PCB板

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基材:FR4生益S1000-2层数:12层介电常数:4.2板… 【详情】
华为程控交换机通讯电路板

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基材:FR4生益S1000-2层数:12层介电常数:4.2板… 【详情】
工业控制电路板

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基材:FR4生益层数:12层介电常数:4.2板厚:1.6MM… 【详情】