材质：FR4层数：四层工艺：沉金最小钻孔：0.25mm最小线宽：0.127mm最小线距：0.127mm特点：四层阻抗板,不接受无感擦花，外观要求严格

基材：FR4KB层数：2层介电常数：4.2板厚：1.6mm外层铜箔厚度：1oz表面处理方式：沉金最小孔径：0.3mm最小线宽线距：0.2MM金厚：1U"特点：沉金面积超80%

PCB（PrintedCircuitBoard）沉金线路板是一种常见的电子线路板，其表面处理采用了沉金工艺。这种工艺通过在铜焊点上镀金来防止氧化，并且提供了其他一系列的优点，使得沉金线路板在多个领域得到了广泛的应用。