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  • 多层沉金线路板
多层沉金线路板

材质:FR4

层数:四层

工艺:沉金

最小钻孔:0.25mm

最小线宽:0.127mm

最小线距:0.127mm

特点:四层阻抗板,不接受无感擦花,外观要求严格

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

多层沉金线路板
基材: FR4 层板: 4层
介电常数: 4.3 板厚: 1.6mm
外层铜箔厚度: 1oz 内层铜箔厚度: 1oz
表面处理方式: 沉金 最小孔径: 0.25mm
最小线宽: 0.127MM 最小线距: 0.127mm
应用领域:

工控

特    点:

四层阻抗板,不接受无感擦花,外观要求严格

产品展示 Exhibition

多层沉金线路板1

多层沉金线路板

多层沉金线路板4

多层沉金线路板3

多层沉金线路板2


应用领域

area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

宏联电路产品专利IATF16949、ISO9001、14001

宏联产品专利

应用案例 application

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材质:FR4层数:2层工艺:沉金最小钻孔:0.3mm最小线宽:0.2mm最小线距:0.2mm特点:外形复杂,外观要求严格