消费电子电路板

材质：FR4层数：2层工艺：无铅喷锡最小钻孔：0.3mm最小线宽：0.127mm最小线距：0.127mm特点：尺寸公差+/-0.1mm

厚铜电源电路板

材质：FR4-S1141层数：8工艺：无铅喷锡最小钻孔：0.5mm最小线宽：0.6mm最小线距：0.6mm特点：高可靠性、厚铜

通信电路板

基材FR4  层板2  介电常数4.2  板厚1.2  外层铜箔厚度1OZ  内层铜箔厚度/  表面处理方式沉金  最小孔径0.3  最小线宽5mil  最小线距5mil  应用领域手机测试板  特点压接孔

消费电子电路板1

材质：FR4层数：4层工艺：沉金最小钻孔：0.25mm最小线宽：0.127mm最小线距：0.127mm特点：板厚公差+/-0.05mm，尺寸公差+/-0.01mm，阻抗板

5G模块电路板

材质：FR4-无卤素层数：4层工艺：沉金&树脂塞孔最小钻孔：0.25mm最小线宽：0.08mm最小线距：0.08mm特点：BGA夹线3mil，半孔板，树脂塞孔，无卤素，孔铜25um阻抗板

安防电路板

材质：FR4层数：6层工艺：沉金最小钻孔：0.25mm最小线宽：0.1mm最小线距：0.1mm特点：孔铜25um，不接受修理

通信电路板1

材质：FR4层数：4层工艺：OSP最小钻孔：0.3mm最小线宽：0.127mm最小线距：0.127mm特点：外观要求严格

智能家居电路板

材质：FR4层数：4层工艺：沉金最小钻孔：0.3mm最小线宽：0.127mm最小线距：0.127mm特点：哑黑油墨，外观要求严格，形状不规则

360电路板

材质：FR4层数：2层工艺：沉金最小钻孔：0.3mm最小线宽：0.3mm最小线距：0.3mm特点：哑黑油墨，外观要求严格

特种电路板

材质：FR4层数：2层工艺：沉金3U"最小钻孔：0.3mm最小线宽：0.3mm最小线距：0.3mm特点：3.2mm厚板，需要斜边，有沉头孔工艺