材质:FR4-无卤素
层数:4层
工艺:沉金&树脂塞孔
最小钻孔:0.25mm
最小线宽:0.08mm
最小线距:0.08mm
特点:BGA夹线3mil,半孔板,树脂塞孔,无卤素,孔铜25um阻抗板
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产品参数 parameter
5G模块电路板 | |||
基材: | FR4-无卤素 | 层板: | 4层 |
介电常数: | 4.3 | 板厚: | 0.8mm |
外层铜箔厚度: | 1oz | 内层铜箔厚度: | 1OZ |
表面处理方式: | 沉金 | 最小孔径: | 0.25mm |
最小线宽: | 0.08MM | 最小线距: | 0.08mm |
应用领域: | 5G通信 | 特 点: |
BGA夹线3mil,半孔板,树脂塞孔,无卤素,孔铜25um阻抗板 |
产品展示 Exhibition
应用领域 area
广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application