材质：FR4-层数：4层工艺：镍钯金最小钻孔：0.3mm最小线宽：0.127mm最小线距：0.127mm特点：TG230、外观要求百倍镜检验

材质：FR4层数：6层工艺： 沉金最小钻孔：0.2mm最小线宽：0.08mm最小线距：0.1mm特点：电箱，六层阻抗板，可靠性高

材质：FR4-TG170层数：8层工艺：沉金最小钻孔：0.2mm最小线宽：0.08mm最小线距：0.08mm特点：树脂塞孔，BGA夹线3mil，阻抗板，金手指板

电箱阻抗pcbPCB电路板的阻抗工艺控制是确保电路板信号稳定传输和高质量信号传输的关键。以下是阻抗工艺控制的主要要点：1.PCB材料选择选择适当的基板材料对于实现所需的阻抗非常重要。不同的基板材料会影响信号速度和传输线特性。常见的高频应用使用低介电常数的材料，如FR-4板或PTFE板。2.PCB物理尺寸和布局设计过程......