材质:FR4-TG170
层数:8层
工艺:沉金
最小钻孔:0.2mm
最小线宽:0.08mm
最小线距:0.08mm
特点:树脂塞孔,BGA夹线3mil,阻抗板,金手指板
13922839008
产品参数 parameter
高精密阻抗PCB |
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基材: | FR4 | 层板: | 8层 |
介电常数: | 4.3 | 板厚: | 1.0mm |
外层铜箔厚度: | 1oz | 内层铜箔厚度: | 1OZ |
表面处理方式: | 沉金 | 最小孔径: | 0.2mm |
最小线宽: | 0.08MM | 最小线距: | 0.08mm |
应用领域: | 金融设备 | 特 点: |
树脂塞孔,BGA夹线3mil,阻抗板,金手指板 |
产品展示 Exhibition
应用领域 area
广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application