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  • 高精密阻抗PCB
高精密阻抗PCB

材质:FR4-TG170

层数:8层

工艺:沉金

最小钻孔:0.2mm

最小线宽:0.08mm

最小线距:0.08mm

特点:树脂塞孔,BGA夹线3mil,阻抗板,金手指板

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

高精密阻抗PCB
基材: FR4 层板: 8层
介电常数: 4.3 板厚: 1.0mm
外层铜箔厚度: 1oz 内层铜箔厚度: 1OZ
表面处理方式: 沉金 最小孔径: 0.2mm
最小线宽: 0.08MM 最小线距: 0.08mm
应用领域: 金融设备 特    点:

树脂塞孔,BGA夹线3mil,阻抗板,金手指板

产品展示 Exhibition

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应用领域 area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

宏联电路产品专利IATF16949、ISO9001、14001

宏联产品专利

应用案例 application

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基材:FR4-S1141层板:6L介电常数:4.2板厚:1.6mm外层铜箔厚度:1OZ内层铜箔厚度:1OZ表面处理方式:沉金最小孔径:0.2mm最小线宽:0.1mm最小线距:0.1mm应用领域:智能穿戴主板特点:假八层、阻抗、高可靠性、局部线密