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  • 半孔阻抗PCB
半孔阻抗PCB

材质:FR4-

层数:4层

工艺:镍钯金

最小钻孔:0.3mm

最小线宽:0.127mm

最小线距:0.127mm

特点:TG230、外观要求百倍镜检验

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

半孔阻抗PCB
基材: FR4- 层板: 4层
介电常数: 4.2 板厚: 0.8mm
外层铜箔厚度: 10z 内层铜箔厚度: 10z
表面处理方式: 沉金 最小孔径: 0.3mm
最小线宽: 0.127mm 最小线距: 0.127mm
应用领域: IPM封测 特    点:

半孔、阻抗、塞孔

产品展示 Exhibition

附图1

附图2

附图3

附图4

附图5

附图6

应用领域

area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

宏联电路产品专利IATF16949、ISO9001、14001

宏联产品专利

应用案例 application

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材质:FR4层数:4层工艺:沉金最小钻孔:0.2mm最小线宽:0.1mm最小线距:0.1mm特点:阻抗
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