材质：FR4-
层数：4层
工艺：镍钯金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.127mm
最小线距：0.127mm
特点：TG230、外观要求百倍镜检验
13922839008
产品参数 parameter
| 半孔阻抗PCB | |||
| 基材： | FR4- | 层板： | 4层 |
| 介电常数： | 4.2 | 板厚： | 0.8mm |
| 外层铜箔厚度： | 10z | 内层铜箔厚度： |
10z |
| 表面处理方式： | 沉金 | 最小孔径： | 0.3mm |
| 最小线宽： | 0.127mm | 最小线距： | 0.127mm |
| 应用领域： | IPM封测 | 特 点： |
半孔、阻抗、塞孔 |
产品展示 Exhibition
应用领域
area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application
