8层高精密线路板

材质：FR-4/S1000-2M/TG170层数：8层  工艺：沉金2U"  最小钻孔：0.3mm  最小线宽：0.12mm  最小线距：0.12mm  特点：阻抗、高TG

高精密线路板2

材质：FR4-生益层数：8工艺：沉金 最小钻孔：0.2mm 最小线宽：0.08mm 最小线距：0.08mm 特点：通信产品

高精密线路板1

材质：FR4层数：12层工艺：沉金  最小钻孔：0.2mm  最小线宽：0.1mm  最小线距：0.1mm  特点：高精密、阻抗

6层高精密线路板

材质：FR4-生益层数：6介电常数:4.2板厚:1.6mm外层铜箔厚度:1OZ内层铜箔厚度:1OZ工艺：沉金

高精密线路板

材质：FR4-TG170层数：8层工艺：沉金最小钻孔：0.2mm最小线宽：0.085mm最小线距：0.085mm特点：高精密线路板，内层孔到线0.16mm，需要控制阻抗

关于VR能实现什么专业操作？

虚拟现实技术(英文名称：VirtualReality，缩写为VR)，是20世纪发展起来的一项全新的实用技术。虚拟现实技术囊括计算机、电子信息、仿真技术，其基本实现方式是计算机模拟虚拟环境从而给人以环境沉浸感。随着社会生产力和科学技术的不断发展，各行各业对VR技术的需求日益旺盛。作为PCB的载体之一，同样带领了高精密线路板厂家的飞速发展。