8层二阶HDI pcb板

材质：FR4-生益层数：8层工艺：沉金 最小钻孔：0.2mm 最小线宽：3mil最小线距：3mil特点：通信产品

汽车pcb板

基材：FR4-TG170 层板：双面  介电常数：4.2  板厚：1.65mm  外层铜箔厚度：4OZ  内层铜箔厚度：/  表面处理方式：沉金+电硬金30U"  最小孔径：1mm  最小线宽：1mm  最小线距：1mm  应用领域：汽车IPU测试板  特  点：厚铜4OZ，电厚金30U"，内斜边

工控pcb板

材质：FR4层数：2层工艺：电金最小钻孔：0.2mm最小线宽：0.5mm最小线距：0.5mm特点：电硬金，有角度和阻值要求，转速耐磨3万次

智能消费pcb板

材质：FR4层数：6层工艺：沉金最小钻孔：0.25mm最小线宽：0.1mm最小线距：0.1mm特点：孔铜25um，阻抗板，需要保留绿油桥

智能消费pcb板1

材质：FR4层数：2层工艺：沉金最小钻孔：0.25mm最小线宽：0.1mm最小线距：0.1mm特点：孔铜25um，金手指需要斜边，需要保留黑油桥

消费电子pcb板

基材：FR4KB层数：4层介电常数：4.2板厚：0.8MM+/-0.05mm外层铜箔厚度：1oz内层铜箔厚度：1oz表面处理方式：沉金最小孔径：0.2mm最小线宽线距：0.127MM金厚：1U"特点：手机插头板，板厚及尺寸公差+/-0.05mm

医疗高稳定性pcb板

基材：FR4生益S1000-2层数：12层介电常数：4.2板厚：1.6MM外层铜箔厚度：1oz内层铜箔厚度：1oz表面处理方式：沉金最小孔径：0.2mm最小线宽：0.1MM最小线距：0.1MM金厚：2U"阻抗要求：L1、L3、L5100欧姆

PCB盲孔和通孔的定义与区别

在印刷电路板（PCB）设计中，盲孔和通孔是两种常见的孔类型，它们在电路板的制造过程中起着重要的作用。以下是它们的定义及特点：通孔（Through-hole）通孔，也称为导通孔（PlatigThroughHole，PTH），是一种完全穿透pcb板的孔洞。通孔的设计允许电路板层间或在不同层之间进行信号的相互连接，广泛应用于分层电路和多......

HDI板相较于传统pcb板多了什么工序？

HDI板相较于传统pcb板主要多了以下几个工序：1、激光钻孔：HDI板采用激光钻孔技术，可以实现更小的孔径，通常小于0.2毫米，而传统pcb板通常采用机械钻孔，孔径较大，一般在0.3毫米以上。2、电镀填孔：HDI板在钻孔后需要进行电镀填孔，以确保孔内的金属化，这对于高密度布线和多层连接至关重要。3、盲孔和埋孔技术：HD......

PCB线路板厂家：二阶hdi板如何孔金属处理

二阶HDI板的孔金属处理是PCB（印刷电路板）制造过程中的一个重要环节，它涉及到高精度的制造工艺和技术。以下是关于二阶HDI板孔金属处理的详细解释和步骤：一、制造工艺概述二阶HDI板的制造工艺较为复杂，它在常规pcb板的基础上进行了进一步的加工，以实现更高的电路密度和更复杂的功能。主要的制造工艺步骤包括图形......