8层二阶HDI pcb板

材质：FR4-生益层数：8层工艺：沉金 最小钻孔：0.2mm 最小线宽：3mil最小线距：3mil特点：通信产品

汽车pcb板

基材：FR4-TG170 层板：双面  介电常数：4.2  板厚：1.65mm  外层铜箔厚度：4OZ  内层铜箔厚度：/  表面处理方式：沉金+电硬金30U"  最小孔径：1mm  最小线宽：1mm  最小线距：1mm  应用领域：汽车IPU测试板  特  点：厚铜4OZ，电厚金30U"，内斜边

工控pcb板

材质：FR4层数：2层工艺：电金最小钻孔：0.2mm最小线宽：0.5mm最小线距：0.5mm特点：电硬金，有角度和阻值要求，转速耐磨3万次

智能消费pcb板

材质：FR4层数：6层工艺：沉金最小钻孔：0.25mm最小线宽：0.1mm最小线距：0.1mm特点：孔铜25um，阻抗板，需要保留绿油桥

智能消费pcb板1

材质：FR4层数：2层工艺：沉金最小钻孔：0.25mm最小线宽：0.1mm最小线距：0.1mm特点：孔铜25um，金手指需要斜边，需要保留黑油桥

消费电子pcb板

基材：FR4KB层数：4层介电常数：4.2板厚：0.8MM+/-0.05mm外层铜箔厚度：1oz内层铜箔厚度：1oz表面处理方式：沉金最小孔径：0.2mm最小线宽线距：0.127MM金厚：1U"特点：手机插头板，板厚及尺寸公差+/-0.05mm

医疗高稳定性pcb板

基材：FR4生益S1000-2层数：12层介电常数：4.2板厚：1.6MM外层铜箔厚度：1oz内层铜箔厚度：1oz表面处理方式：沉金最小孔径：0.2mm最小线宽：0.1MM最小线距：0.1MM金厚：2U"阻抗要求：L1、L3、L5100欧姆

PCB四层板生产工序概述

PCB四层板的生产是一个复杂且精细的过程，涉及多个关键步骤，每个步骤都需要高度的专业知识和技术。以下是四层pcb板的主要生产工序：1.材料准备选择合适的基材是制造四层PCB的基础。这通常涉及到选择具有特定电气特性和机械强度的材料，以满足设计要求。2.内层处理在内层铜箔上进行图形转移，形成所需的电路图案。然......

20层高多层pcb板工厂

随着电子设备集成度的持续提升，20层及以上高多层电路板正成为高端制造领域不可或缺的基础元件。其卓越的电路承载能力和信号传输性能，为各类精密电子设备提供了关键支撑。多元化应用场景解析1.工业自动化：在恶劣工况下稳定运行，集成多路信号采集与功率控制模块2.智能医疗：确保医学影像设备的高速数据传输精度，满......

pcb板打样如何减少或消除变形问题

在pcb板打样中，减少或消除变形问题需要从材料选择、结构设计、工艺控制等多方面综合施策：一、材料优化方案选用高Tg值基材（建议Tg≥170℃），可提升板材高温下的尺寸稳定性采用对称结构的覆铜层设计，双面铺铜率差异控制在15%以内优先选择CTE（热膨胀系数）匹配的铜箔与基材组合二、结构设计策略元件布局采用"重心......