基材:FR4 宏仁
层板:4层
介电常数:4.2
板厚:1.6MM
外层铜箔厚度:2oz
内层铜箔厚度:2oz
表面处理方式:沉金
最小孔径:0.3mm
最小线宽:0.3MM
最小线距:0.3MM
金厚:3U"
13922839008
产品参数 parameter
FR4汽车沉金PCB | |||
基材: | FR4 宏仁 | 层 数: | 4层 |
介电常数: | 4.2 | 特殊工艺: | 厚铜厚金板 |
板厚: | 1.6MM | 外层铜箔厚度: | 2oz |
内层铜箔厚度: | 2oz | 表面处理方式: | 沉金 |
最小孔径: | 0.3mm | 最小线宽: | 0.3MM |
最小线距: | 0.3MM | 金厚: | 3U" |
温馨提示:由于产品的特殊性,定制产品恕不退换,望您谅解! |
产品展示 Exhibition
应用领域 area
广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application