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  • 电源PCB
电源PCB

基材:FR4 宏仁

层板:4层

介电常数:4.2

板厚:1.6MM

外层铜箔厚度:2oz

内层铜箔厚度:2oz

表面处理方式:沉金

最小孔径:0.3mm

最小线宽:0.3MM

最小线距:0.3MM

金厚:3U"

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

FR4汽车沉金PCB
基材: FR4 宏仁 层    数: 4层
介电常数: 4.2 特殊工艺: 厚铜厚金板
板厚: 1.6MM 外层铜箔厚度: 2oz
内层铜箔厚度: 2oz 表面处理方式: 沉金
最小孔径: 0.3mm 最小线宽: 0.3MM
最小线距: 0.3MM 金厚: 3U"
温馨提示:由于产品的特殊性,定制产品恕不退换,望您谅解!

产品展示 Exhibition

FR4汽车沉金PCB

应用领域 area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

产品专利

产品专利

应用案例 application

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材质:FR4层数:2层工艺:沉金最小钻孔:0.3mm最小线宽:0.2mm最小线距:0.2mm特点:外形复杂,外观要求严格