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PCBA加工焊点失效的主要原因有哪些? 头条
PCBA加工焊点失效的主要原因有哪些?
双面铝基板中通孔和内层铝之间联系

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双面铝基板是一种常用于高功率电子设备的印制电路板。在设计和制造过程中,通孔和内层铝之间的绝缘问题是一个关键的考虑因素。本文将探讨双面铝基板中通孔与内层铝之间的绝缘问题,以及相关处理方法。
如何解决PCB生产时产生锡珠的问题

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PCB线路板在生产环节中有很多不良问题的发生,其中锡珠引起的短路失效等问题,总是让人防不胜防。锡珠指的是回流焊接过程中,焊膏离开了PCB焊端,凝固后不在焊盘上而聚集形成的不同尺寸的球形颗粒,称为锡珠。…
电路板pcb厂商常见的五种钻孔怎么设计

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在设计pcb电路板时pcb厂商最常见的三种钻孔是怎么设计的呢,pcb常见的三钟钻孔设计分为三大要点"孔类型""孔属性""孔之间的间矩";
双面多层pcb电路板拼板规则及技巧

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合理的设计多层pcb电路板拼板不仅牵涉到电路板质量,还直接影响多层PCB电路板生产成本,如何在确保线路板高质量前提下,进行合理有效的pcb拼板,是pcb工程师、多层pcb电路板制造商非常注重解决的一个…
4层PCB线路板短路的测试方法

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4层PCB线路板生产是一个十分复杂的过程,PCB短路则是生产PCB板过程中易出现的问题之一,那么我们在生产线路板时如何才能防止PCB板出现短路等现象呢?在检测PCB板可通过哪些要点来帮助我们以达到减少…