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PCBA加工焊点失效的主要原因有哪些？
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PCBA加工焊点失效的主要原因有哪些？
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PCB 板铜皮起泡的原因及预防措施及解决措施
PCB板铜皮起泡的现象在电子行业中并不罕见，它会给产品的质量和可靠性带来潜在的风险。一般铜皮起泡的根因是基材和铜层的结合力不足，受热后就容易剥离。但是造成结合力不足的原因有很多，本文将深入探讨PCB板…
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双面铝基板中通孔和内层铝之间联系
双面铝基板是一种常用于高功率电子设备的印制电路板。在设计和制造过程中，通孔和内层铝之间的绝缘问题是一个关键的考虑因素。本文将探讨双面铝基板中通孔与内层铝之间的绝缘问题，以及相关处理方法。
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如何解决PCB生产时产生锡珠的问题
PCB线路板在生产环节中有很多不良问题的发生，其中锡珠引起的短路失效等问题，总是让人防不胜防。锡珠指的是回流焊接过程中，焊膏离开了PCB焊端，凝固后不在焊盘上而聚集形成的不同尺寸的球形颗粒，称为锡珠。…
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电路板pcb厂商常见的五种钻孔怎么设计
在设计pcb电路板时pcb厂商最常见的三种钻孔是怎么设计的呢，pcb常见的三钟钻孔设计分为三大要点"孔类型""孔属性""孔之间的间矩";
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双面多层pcb电路板拼板规则及技巧
合理的设计多层pcb电路板拼板不仅牵涉到电路板质量，还直接影响多层PCB电路板生产成本，如何在确保线路板高质量前提下，进行合理有效的pcb拼板，是pcb工程师、多层pcb电路板制造商非常注重解决的一个…
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