安防摄像头作为现代安防系统的关键节点，其核心电路板（PCB）的制造技术正经历着快速迭代。这类PCB需在极端温度（-30℃至60℃）、潮湿等复杂环境中保持稳定运行，这对基材选择和工艺设计提出了特殊要求。

制造商通过采用改性FR-4材料和PTFE基材的组合方案，既保证了机械强度，又实现了高频信号的低损耗传输。在布线密度方面，高密度互连（HDI）技术的应用使得微孔加工精度达到4mil以下，有效解决了小型化摄像头内部空间受限的难题。随着智能安防功能的扩展，PCB制造商通过嵌入式散热结构和电磁屏蔽技术的创新，为红外夜视、无线传输等新功能提供了可靠支持。当前行业正朝着异构集成和新型材料应用方向发展，如纳米陶瓷填料和石墨烯散热膜等前沿材料的引入，进一步提升了PCB的环境适应性和热管理能力。