蓝油沉金板

在电子制造业中，PCB（印制电路板）的表面处理工艺不仅影响PCB的外观，更重要的是，它们直接决定了PCB的电气性能、可靠性和使用寿命。常见的PCB表面处理工艺犹如给电路板穿上了一层“防护服”，确保其在复杂多变的工作环境中稳定运行。

常见的PCB表面处理工艺：

热风整平是一种常见的PCB表面处理工艺，它涉及在PCB表面涂覆熔融的焊料（通常为含铅或无铅锡焊料），然后使用加热的压缩空气使焊料平整。这种工艺的主要优点是提供了良好的可焊性，但也存在锡面不平整的问题，特别是在HDI板（高密度互连板）的贴装工艺中，可能不太适用。

有机涂覆OSP工艺是在裸露的铜表面上形成一层有机皮膜，以防止铜氧化，并提供良好的可焊性。这种工艺的优点是过程控制相对容易，且符合RoHS指令要求，即不含铅环保标准。

化学镀镍/浸金工艺包括在铜表面上先镀上一层镍，然后再镀上一层金，以提高电性能和防护能力。这种工艺的缺点是过程控制较为困难，因为它涉及到多个化学槽和多种化学品。

浸银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/浸金之间，它在铜表面上形成一层薄薄的银层，既能提供良好的电性能，又能保持良好的可焊性。然而，浸银过程中可能会加入一些有机物质，以防止银腐蚀和消除银迁移问题。

浸锡工艺是将PCB浸入含锡溶液中，以在铜表面上形成锡层。这种工艺的优点是与所有类型的焊料都相匹配，具有很好的发展前景。但早期因易产生锡须和锡迁徙问题而受到限制，现在通过加入有机添加剂改善了这些问题。

电镀镍金是在PCB表面先镀上一层镍，然后镀上一层金，主要是为了防止金和铜之间的扩散。这种工艺是PCB表面处理工艺的鼻祖，历史悠久，但成本较高，且焊接性能不如其他工艺。

尽管不是最常用的表面处理工艺，化学镀钯也是一种选择。它的优点是可以提供优秀的耐腐蚀性能和耐磨性，但可能会增加成本和复杂性。

混合表面处理技术是指结合两种或两种以上的表面处理方式来优化PCB的性能。这种方式可以取长补短，综合各种处理技术的优点，有效解决单一工艺的不足之处。