PCB多层板埋盲孔加工方法

一、盲孔加工
传统方法
钻孔与腐蚀：在传统的PCB制造过程中，盲孔通常需要通过钻孔、腐蚀等方法来实现。首先进行钻孔操作，然后利用腐蚀工艺来调整盲孔的形状和精度等。但这种方法相对较落后，现代工艺有了更多改进。

光刻技术与化学蚀刻法
光刻技术转移图案： PCB制造商首先会使用光刻技术将设计图案转移到PCB板材上。光刻技术利用紫外线或激光束在光敏材料上形成微小的凹槽或凸起，从而形成所需的图案。在这个过程中，制造商可以根据设计要求精确控制盲孔的位置和大小。
化学蚀刻形成盲孔：接下来，制造商会使用化学蚀刻方法来去除光刻材料，从而形成盲孔。化学蚀刻是一种利用化学反应来溶解或破坏材料的方法。在多层PCB线路板制造中，制造商会选择适当的蚀刻液，并将其浸泡到PCB板材上。蚀刻液中的特定化学物质与光刻材料发生反应，导致其被溶解或破坏，从而形成盲孔。这种方法能够在多层PCB线路板中创建精确的盲孔结构，提高了PCB的性能和可靠性，还减少了制造过程中的废料和能源消耗，并且无需额外的加工步骤，提升了生产效率。

激光钻孔

适用情况：当盲孔孔径很小（例如等于6MIL），或者客户资料要求用激光钻孔，又或者存在特殊盲埋孔情况（如L1到L2有盲孔，L2到L3有埋孔）时，就需要使用激光钻孔。激光钻孔能够实现高精度的盲孔加工，适用于对精度要求较高的多层PCB板加工，比如手机板等高密度、小微孔板的制作。

二、埋孔加工
压合前钻孔
在制作流程上，埋孔是做在内层过孔，需要在压合前进行钻孔操作。埋孔是指压合后无法看到，不必占用外层面积的孔，其上下两面都在板子内部层。在制作时需要先选择通孔，每一条盲孔钻带都需要选择一个孔，标注它相对应孔的坐标，并且要说明哪一条钻带对应的是哪几层，单元分孔图以及钻咀表都需要标注好，并且前后的名称都需要一致，不能出现分孔的图标注的是1st，2nd，但是前面的标注却是abc等情况。
注意孔的对应关系
在制作埋孔时，要特别注意当激光孔和内层埋入孔组合在一起时，两个孔是在同一位置的情况，并且要确保各个工艺环节中孔的对应关系准确无误，以保证 多层PCB板的质量和性能。