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PCB线路板厂家:PCB埋孔与盲孔的应用层数

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2024.12.13
信息摘要:
在印刷电路板PCB设计中,埋孔和盲孔是两种特殊的过孔技术,它们在多层板中的应用可以优化电路布局和布线效率。以下是关于埋孔和盲孔在几层板上才有…

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印刷电路板PCB设计中,埋孔和盲孔是两种特殊的过孔技术,它们在多层板中的应用可以优化电路布局和布线效率。以下是关于埋孔和盲孔在几层板上才有的详细信息:


埋孔的应用层数
埋孔(Buried Via)是指完全位于PCB内部的过孔,不与表面层直接接触。这种设计允许更大的孔径,支持更多的导线,从而在高密度、高性能电子产品中提供更好的性能。埋孔通常应用于六层PCB或六层以上的PCB板。

盲孔的应用层数

盲孔(Blind Via)是指连接内层之间而在成品板表层不可见的过孔。盲孔只在顶层或底层其中的一层看得到,另外那层是看不到的,也就是说盲孔是从表面上钻,但是不钻透所有层。盲孔一般应用在四层PCB或四层以上的PCB板。

综合对比

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通过上述信息,我们可以了解到埋孔和盲孔在多层PCB设计中的具体应用,以及它们各自的优势和适用场景。


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