核心主板PCB

HDI (High Density Interconnector) 板是一种采用微盲埋孔技术的线路分布密度较高的印刷电路板，具有更高的线路密度、更小的孔径和线宽，能够满足电子产品对于小型化、高性能的需求.

一、HDI PCB供应商选择的关键因素
供应商资质：选择具有良好声誉、丰富经验和相关资质的供应商，确保产品质量有保障。
产品质量：查看供应商提供的样品，对比不同供应商的产品性能和质量，选择最优的产品。
价格及成本效益：选择价格具有竞争力的供应商，同时也要确保供应商能够提供高质量的产品，以确保成本效益.
服务的完善度：了解供应商的服务质量，可以通过同行口碑反馈进行了解.
生产实力的全面衡量：了解PCB厂家的生产规模、设备完善程度等，直观判断 PCB厂家的实力.

质检人员的专业度：了解供应商质检的标准和流程等.

二、HDI PCB成本考虑
通孔或微孔的类型和数量：HDIPCB的通孔、微孔或孔将影响其成本，数量大小也将影响成本。
所使用的材料：核心材料可以是FR4、金属、玻璃纤维等，表面处理方式也会对成本产生影响。

多次压合：层数和盲埋孔结构决定了所需的压合次数，更多的层压处理意味着更多的处理时间和更高的成本.

三、HDI PCB可制造性设计注意事项
多次压合：HDI板会多次经过压合过程，这些连续的层压结构有助于防止钻孔过程中的移动和断裂。
盘中孔工艺：盘中孔工艺会增加10-12步的过程，需要专门的设备和熟练的技术人员。
HDI结构：HDIPCB有几种不同的布局选项，例如1-n-1PCB和2-n-2PCB等.

选择优质的 HDI PCB厂家应综合考虑其生产实力、产品质量、成本效益、服务完善度及质检人员的专业度等方面。同时，了解HDI PCB的性能指标和质量控制要求对于评估和选择供应商尤为重要。