材质： FR4
层数：10层
工艺： 沉金
最小钻孔：0.2mm
最小线宽： 0.1mm
最小线距： 0.1mm
特点：有阻抗要求，高TG材质，高可靠性
13922839008
产品参数 parameter
| 核心主板PCB | |||
| 基材： | FR4 | 层板： | 10层 |
| 介电常数： | 4.3 | 板厚： | 1.6mm |
| 外层铜箔厚度： | 1oz | 内层铜箔厚度： | 1oz |
| 表面处理方式： | 沉金 | 最小孔径： | 0.2mm |
| 最小线宽： | 0.1mm | 最小线距： | 0.1mm |
| 应用领域： | 工控 | 特 点： |
有阻抗要求，高TG材质，高可靠性 |
产品展示 Exhibition
应用领域
area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application
