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  • 核心主板PCB
核心主板PCB

材质: FR4

层数:10层

工艺:  沉金

最小钻孔:0.2mm

最小线宽: 0.1mm

最小线距: 0.1mm

特点:有阻抗要求,高TG材质,高可靠性

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

核心主板PCB
基材: FR4 层板: 10层
介电常数: 4.3 板厚: 1.6mm
外层铜箔厚度: 1oz 内层铜箔厚度: 1oz
表面处理方式: 沉金 最小孔径: 0.2mm
最小线宽: 0.1mm 最小线距: 0.1mm
应用领域: 工控 特    点:

有阻抗要求,高TG材质,高可靠性

产品展示 Exhibition

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应用领域

area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

宏联电路产品专利IATF16949、ISO9001、14001

宏联产品专利

应用案例 application

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材质:FR4层数:10层工艺:沉金最小钻孔:0.2mm最小线宽:0.1mm最小线距:0.1mm特点:有阻抗要求,高TG材质,高可靠性