造成线路板工厂焊锡不良的因素主要有来自线路板 厂与贴片厂两方面的因素。

一、 线路板厂锡面质量缺陷

那么造成锡面锡面不良的因素有哪些，根据小编的分析有以下几点

1、出货时操作未按照操作规范

         线路行业是个对车间环境，员工规范操作要求极其严格的，尤其是线路板生生产环节中需要的都是化学反应环境，因此不容许有杂质的渗入，在板子喷锡工序完成后，后续的一系列都需要员工戴防静电手套操作，因为手指汗液或者污渍直接接触表面，会造成表面氧化，如果造成不良极难发现，而且是不规则的呈现，测试以及上锡实验都难晒现出来。

2、喷锡用锡炉未按时除渣清理

         锡炉的按时保养非常重要，因为喷锡是个垂直循环的过程，线路板板面会在强大压力下，对于那些阻焊未干透，字符未牢固的板子，会产生冲击导致脱落，沉积在炉内，经过高温蒸发，如果过多时间未清理会造成表面粘附。

3、来料用锡来源问题

        对于物料采购，有些线路板厂一味追求压缩成本，在使用喷锡的原锡时，采购行业里回收锡，或者含量不稳定的货源，一般单价极低的线路板厂有可能出现这样的风险几率，建议大家谨慎选择供应商。

4、储存环境以及运输

   这是介线路板厂与贴片厂中间的环节，一般线路板很少出现库存，但是一般库存要求储存环境干湿度合适，包装完整，在运输的过程中要求尽量轻拿轻放，不能允许真空包装破损长时间存放，喷锡板理论的放置时间为真空包装8个月，但焊接性最好的时间点为48小时内，若存放时间超过8个月建议返回线路板厂用特殊药水清理并烤板。烤板参数150°，1小时。

二、贴片厂焊接时质量问题

   在贴片厂角度，在来料无问题的情况下，自身可能造成的问题。

1、电路板孔与焊点的可焊性影响焊接质量
      线路板孔与板可焊性不好，将会产生虚焊假焊，影响电路中元件运行不稳定，导致多层板表面元器件和内层线导通不良，引起机器运行不起来或者时好时坏。
　　所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。
　　影响印刷线路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。
（2）焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
2、翘曲产生的焊接缺陷
      线路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路对于特殊的产品可以要求线路板厂阴阳拼板有利于减少翘曲，或者尽可能采取大小合适的拼版，不可偏大，也不可过于偏小。

3、线路板的设计影响焊接质量
　　在布局上，线路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻 线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化PCB板设计：
　　（1）缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。
　　（2）重量大的（如超过20g） 元件，应以支架固定，然后焊接。
　　（3）发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。
　　（4）元件的排列尽可能 平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。