提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法是一种针对高密度互连（HDI）板的制造技术，旨在解决不同规格HDI板制备时因需要不同规格治具而导致的成本高和效率低的问题。

以下是该方法的主要步骤和技术特点：

主要步骤
1、准备阶段
在可调治具上预先打好定位销孔。
在HDI板上打设第一销孔。
调整可调治具，使定位销孔与第一销孔正对，并设置定位销钉与治具固定。
2、组装阶段
将各 PCB板依次穿过定位销钉进行安装，并进行热熔压合。
3、钻孔阶段
使用PCB板钻机在HDI板上进行盲孔与通孔的钻设。
技术特点
可调治具的应用：通过调整定位销孔的位置，使得治具能够适用于不同规格的HDI板，提高了通用性和灵活性。
精密调整：利用刻度和滑动部件，实现对定位滑块的精确调整，确保定位销孔与第一销孔的精准对位。
结构设计：治具的设计包括底板、撑杆、滑块等组件，通过螺栓和连接槽实现稳固连接和位置调节。

综上所述，提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法通过引入可调治具和精密调整机制，有效解决了不同规格HDI板制备时的成本和效率问题，提升了产品的质量和生产效率。