HDI板即高密度互连板，采用积层法制造，积层次数与板件技术档次成正比关系，即积层次数越多，档次越高。HDI板一般分普通HDI（积层1次）和高阶HDI（积层2次或以上），同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。

以下是HDI板与其他类型PCB板的差异：

电路密度：HDI板的电路密度非常高，可以实现几乎任何复杂的电路设计。而普通PCB因为线路数量的限制，电路密度较低。

信号传输速度：由于HDI板的线路比较短，因此信号传输的速度更快。

制造成本：HDI板的制造成本比较高，而普通PCB的制造成本比较低。

电性能和讯号正确性：HDI板有利于先进构装技术的使用，其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。

对干扰的改善：HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。

产品体积：高密度集成（HDI）技术可以使终端设计更加小型化，同时满足性能和效率的更高标准。

综上所述，HDI板在电路密度、信号传输速度、电性能和讯号正确性等方面优于其他类型的PCB板，但制造成本也相对较高。