主控板PCB8层

HDI（高密度互连）板是一种具有高密度互连结构的电路板，它通过使用微细的线路和高度紧密的布局来实现高速数据传输和高可靠性。相较于传统的电路板，HDI板的制造过程包含了一些特有的工序，这些工序主要是为了实现HDI板的高密度互连特性。

1. 微盲孔和埋孔的制造
HDI板中大量采用微盲孔和埋孔，这些微盲孔和埋孔是HDI板区别于传统板的关键特征。微盲孔是指直径小于150um（6mil）的孔，而埋孔则是指埋在内层的孔，一般成品看不到。这些微盲孔和埋孔的制造需要特殊的工艺，因为机械钻孔无法完成这样的微小孔径，通常需要采用激光钻孔技术。

2. 积层法（Build-up Method）
HDI板是以传统双面板为芯板，通过不断积层层压而成。这种由不断积层的方式制得的电路板也被称作积层多层板（Build-up Multilayer, BUM）。这种方法使得HDI电路板具有“轻、薄、短、小”的优点，而且只需要较少的层数便能满足设计需要。

3. 镭射直接打孔
HDI板的制造过程中会使用激光直接打孔技术，这是一种先进的PCB制造技术，能够实现高精度的盲孔和微盲孔。镭射一次为1阶板，两次为2阶板，以此类推。这种技术能够大大增加电路板的布线密度。

4. 电镀填孔和叠孔技术
为了提高电路板的互连密度，HDI板可能采用电镀填孔和叠孔技术。电镀填孔是通过电镀过程在盲孔或埋孔中填充金属，从而实现内部层之间的电气连接。叠孔技术则是指在相邻的层之间创建贯穿的孔，以便于实现更复杂的电路连接。

5. 高精度线路制作
HDI板的线路宽度和线距要求非常精细，一般不超过76.2um。这意味着在制作HDI板时，需要采用高精度的线路制作技术，以保证线路的质量和性能。

综上所述， HDI板相对传统板多了微盲孔和埋孔的制造、积层法、镭射直接打孔、电镀填孔和叠孔技术以及高精度线路制作等工序。这些工序共同作用，使得HDI板具有了更高的布线密度和更优异的电气性能。