高精密线路板

HDI板（高密度互连板）与传统PCB（印制电路板）相比，在多个方面展现出显著的优势。以下是小编整理列出的几个主要对比优势：

1、尺寸紧凑和重量轻
HDI板通常体积更小、重量更轻，这得益于其独特的积层制造技术。HDI板以传统双面板为芯板，通过不断积层层压而成，这种结构使得HDI电路板具有“轻、薄、短、小”的优点。

2、高密度电气互连
HDI板的高密度电气互连是通过导电的通孔、埋孔和盲孔连接实现的。这种结构上的不同使得HDI板在布线密度上远高于普通多层电路板。HDI板中大量采用微埋盲孔，这不仅减少了层数，从而使板子更轻薄，还提高了信号传输的效率。

3、提高信号强度和可靠性
HDI板增加的互连密度会增强信号强度并提高可靠性。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。HDI还采用全数字信号过程控制（DSP）技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力。

4、成本效益
当PCB的密度增加超过 八层板后，使用HDI来制造的成本将较传统复杂的压合制程来得低。这意味着HDI板在制造高密度电路板时具有更高的成本效益。

5、技术先进性和制造难度
HDI板的技术门槛和工艺难度都比普通PCB要高得多。这种高难度也意味着HDI板的制造要求更为精细，从而能够生产出性能更优异的电子产品。不过，这也意味着在生产过程中需要格外注意工艺控制，特别是埋孔塞孔的质量。

综上所述，HDI板相较于传统PCB在尺寸紧凑、高密度电气互连、提高信号强度和可靠性、成本效益以及技术先进性等方面具有明显优势。这些优势使得HDI板在现代电子设备中得到了广泛的应用，特别是在需要高密度集成和高性能的电子产品中。