HDI板和传统多层板在成本方面存在一定的差异，这种差异主要源于它们的制造工艺和材料使用。以下是关于这两种电路板成本对比的详细分析：

一、制造工艺
HDI板：HDI板通常采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。这种制造方法可以减少层数，同时提高布线密度和性能。由于使用了先进的PCB技术，如堆叠孔、电镀孔和激光直接钻孔，HDI板的制造成本相对较高。

传统多层板：传统多层板通常采用压合制程，这种方法相对简单，但随着层数的增加，制造成本也会相应增加。此外，传统多层板的布线密度较低，因此在高密度应用中，其成本效益不如HDI板。

二、成本效益
HDI板：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。这是因为HDI板可以通过减少层数和提高布线密度来降低材料和加工成本。此外，HDI板在射频干扰、电磁波干扰、静电释放和热传导等方面具有更好的性能，这也有助于降低整体系统的成本。

传统多层板：虽然传统多层板的制造成本相对较低，但在高密度应用中，其成本效益较差。由于需要更多的层数来实现相同的布线密度，传统多层板的材料和加工成本会显著增加。

三、应用场景
HDI板：HDI板适用于高密度、高性能的应用场景，如智能手机、平板电脑和其他便携式电子设备。这些设备对电路板的尺寸和性能有严格的要求，因此HDI板成为了首选。

传统多层板：传统多层板适用于对成本敏感且布线密度要求不高的应用场景，如一些工业设备和家用电器。这些设备对电路板的尺寸和性能要求相对较低，因此传统多层板能够满足需求。

综上所述，HDI板和传统多层板在成本方面的对比取决于具体的应用场景和需求。对于高密度、高性能的应用场景，HDI板的成本效益更高；而对于对成本敏感且布线密度要求不高的应用场景，传统多层板的成本效益更好。