PCB多层板埋孔的制造工艺选择：

1. 传统多层板的制造工艺
传统多层板的制造工艺主要包括以下几个步骤：

内层线路制作：首先制作内层线路，这通常涉及到在基板上蚀刻出所需的电路图案。
钻孔：在内层线路制作完成后，进行钻孔。这个过程需要精确控制孔的深度和位置，以确保后续的金属化过程能够正确进行。
孔内金属化：通过电镀或其他方法在孔内形成金属层，使得不同层之间的电路能够导通。

层压：将内层线路和金属化的孔层压在一起，形成多层板的结构。

2. 埋孔的制造工艺
埋孔的制造工艺相比传统多层板更为复杂，主要体现在以下几个方面：

盲孔和埋孔的定义：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。
制作流程：埋孔的制作流程较传统多层板复杂，成本亦较高。通常需要使用激光钻孔技术来实现精确的孔位和孔径控制。

成本考量：由于生产流程和板材等原因，盲/埋孔的生产成本比较昂贵。因此，在设计时需要严格限制盲/埋孔的种类和阶数，以避免不必要的成本增加。

3. HDI板的制造工艺
HDI板（高密度互连板）是近年来发展起来的一种新型PCB制造技术，其特点是使用激光钻孔技术来实现高密度的互连：

激光钻孔：HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。这种方法可以实现更小的孔径和更高的精度。
多次压合和钻孔：对于 二阶HDI板，需要经过两次压合和两次激光钻孔。这种工艺可以实现更复杂的电路布局和更高的电路密度。

成本和应用：HDI板的成本相对较高，但它们适用于高密度的PCB设计，如智能手机和其他便携式电子设备。

4. PCB制造工艺的选择
选择合适的制造工艺取决于设计要求、成本预算和生产效率等因素。以下是几种常见的情况及其对应的制造工艺选择：

综上所述，在选择PCB多层板埋孔的制造工艺时，需要综合考虑设计要求、成本预算和生产效率等因素。传统多层板制造工艺适用于一般的设计要求，而HDI板和盲/埋孔制造工艺则适用于高密度互连和特殊设计要求。