在PCB制造过程中，镀金和沉金是两种常见的表面处理工艺，它们各自具有不同的特点和优势，适用于不同的应用场景。以下是关于这两种工艺的比较优势：

PCB镀金工艺的优势
适用于高密度和超小型表贴工艺：镀金板在高密度和超小型表贴工艺中较为常见，因为焊盘平整度直接影响锡膏印制工序的质量，进而影响再流焊接质量。

较长的待用寿命：镀金板的待用寿命比铅锡合金长很多倍，适合在试制阶段使用，因为试制阶段可能需要等待一段时间才能进行焊接。

良好的导电性和耐磨性：镀金工艺形成的镀层硬度高，耐磨损，不易氧化，适用于金手指等需要高耐磨性的部位。

PCB沉金工艺的优势
更好的焊接性能：沉金工艺形成的镀层较厚，更容易焊接，不会造成焊接不良，适合需要频繁焊接操作的应用场景。

信号传输性能优越：沉金板的焊盘上只有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响，适合高频信号传输应用。

更致密的晶体结构：沉金的晶体结构更致密，不易产生氧化，提高了PCB板的稳定性和可靠性。

平整性和使用寿命更好：沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好，适合需要长期使用的电子设备。


选择镀金还是沉金工艺取决于具体的应用需求。如果需要高密度、超小型表贴工艺和较长的待用寿命，镀金可能是更好的选择。而如果需要更好的焊接性能、信号传输性能和更致密的晶体结构，沉金则更具优势。在实际应用中，工程师会根据产品的设计要求和使用环境来选择最合适的表面处理工艺。