HDI线路板电镀填孔方法可以通过不同的技术手段来实现，以下是两种典型的方法：

方法一：基于电阻测试的电镀填孔检测方法

这种方法主要包括以下几个步骤:

1. 内层测试导线制作：在内层线路板的工艺边上制作内层测试导线。
2. 压合：将内层线路板通过树脂与外层线路板压合。
3. 钻孔：对压合后的线路板进行钻孔，在线路板的内侧打出盲孔，在工艺边上打出与盲孔一致的测试盲孔，测试盲孔的底部与内层测试导线连接。
4. 电镀沉铜：对线路板进行电镀沉铜，使得盲孔与测试盲孔内均填充铜。
5. 外层测试导线制作：对外层线路板进行蚀刻，制作出与测试盲孔顶部连接的外层测试导线。
6. 电阻测试：用电阻测试仪测量工艺边上的测试盲孔填充铜后的阻值，以此判定盲孔的填孔情况。

这种方法的优点在于能够及时发现填孔不饱满或空洞的问题，从而减少不合格产品的产生，有效降低生产成本。

方法二：局部电镀填孔的制造方法

该方法包括以下步骤:

1. 压合铜箔：将铜箔压合在基板上，获得HDI板主体。
2. 钻孔：在压合后的HDI板主体上钻孔。
3. 一次干膜处理：在HDI板主体压设绝缘干膜，并在盲孔处镂空。
4. 电镀：对需要电镀的孔位进行选择性电镀。
5. 一次退膜：将一次干膜中的绝缘干膜退掉。
6. 二次干膜处理：在HDI板主体上压设第二张绝缘干膜，并使需要刻蚀的图形位置露出。
7. 蚀刻：将露出部位的铜蚀刻掉，露出基材。
8. 二次退膜：将蚀刻完成的HDI板主体上的绝缘干膜去掉，得到所需的HDI板。

这种方法通过两次干膜处理将盲孔镀铜和表面镀铜分开，降低了盲孔镀铜对面铜的影响，提高了面铜厚度的均匀度，进而改善了电路板的质量。

这两种方法各有优势，具体选择哪种方法可以根据实际的生产工艺需求来决定。