在印制电路板（PCB）的制造过程中，填孔电镀和盲孔电镀是两种不同的工艺，它们各自有不同的应用场景和特点。

1、PCB电路板填孔电镀
填孔电镀通常用于通孔的处理。通孔是贯穿整个PCB的孔，用于连接不同层的电路。在钻孔之后，通孔会被导电材料（如铜）填充，然后进行电镀，以确保孔壁和电路层之间的良好导电性。填孔电镀的过程相对简单，因为它只需要在孔壁上形成均匀的金属镀层。

2、PCB电路板 盲孔电镀
盲孔电镀则更为复杂。盲孔是只穿透PCB的部分厚度，而不完全贯穿的孔。它们通常用于连接表层和内层之间的电路。盲孔电镀的难点在于，必须精确控制钻孔的深度，以避免孔内电镀困难。在制造过程中，盲孔的填孔电镀需要在单独的电路层上进行，然后再进行黏合。因此，盲孔电镀的成本和工艺复杂性都较高。

3、PCB工艺流程对比
填孔电镀的流程较短，主要包括钻孔、清洗、电镀等步骤。而盲孔电镀的流程较长，包括钻孔、填孔电镀、清洗、再次电镀等步骤。盲孔电镀还需要额外的工艺来确保盲孔底部的平整度，以防止层间悬空和开路现象。

4、PCB应用场景
填孔电镀适用于大多数类型的PCB，包括双层板和多层板。而盲孔电镀则主要用于高密度、高精度的 多层PCB，特别是在空间受限的情况下，盲孔能够提供更多的布线选择和空间利用率。

5、PCB成本和价格
由于盲孔电镀的工艺复杂性和制造难度较大，因此其成本通常高于填孔电镀。在实际应用中，设计者会根据项目的具体需求和成本预算来选择合适的电镀工艺。

综上所述，PCB填孔电镀和盲孔电镀在工艺流程、应用场景、成本和价格等方面都有所不同。选择哪种电镀工艺取决于PCB的设计需求和制造成本的考量。