HDI（高密度互连）技术和埋盲孔技术在电子行业中都被广泛应用于制造高密度、高性能的PCB（印刷电路板）。这两种技术在成本上有所不同，主要体现在以下几个方面：

1. 结构复杂性

HDI PCB：HDI技术通常涉及更复杂的结构，如多次压合、微孔交错或堆叠等。这些复杂的结构需要更多的制造步骤，如激光钻孔、电镀填孔等，从而增加了成本。例如，一个2-n-2的HDI布局比一个1-n-1的布局更复杂，因此成本更高。

埋盲孔 PCB：埋盲孔技术相对简单，主要是通过激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等方式形成盲孔和埋孔。虽然也需要电镀填孔等步骤，但整体制造流程相对HDI来说较为简单，因此成本较低。

2. 材料和工艺

HDI PCB：HDI板通常使用更高级的材料和工艺，如ENIG（化学镍金）表面处理，这种处理方式具有良好的平坦性和易于焊接的能力，但成本较高。此外，HDI板的生产过程中需要多次压合，每次压合都需要精确控制温度和压力，这也会增加成本。

埋盲孔 PCB：埋盲孔板的材料和工艺相对简单，通常使用FR4、金属、玻璃纤维等常规材料。虽然也需要电镀填孔等步骤，但整体材料和工艺成本低于HDI。

3. 制造难度和时间

HDI PCB：由于HDI板的结构复杂，制造难度较大，需要更多的时间和人力物力资源。例如，HDI板的生产过程中需要多次压合和钻孔，这会导致制造时间延长，从而增加成本。

埋盲孔 PCB：埋盲孔板的制造难度相对较低，生产周期较短，因此成本相对较低。

4. 性能和应用

HDI PCB：HDI板具有更高的布线密度、更小的尺寸和更好的性能，适用于需要高密度互联和高性能的应用场合。虽然成本较高，但在某些高端电子产品中，HDI板的使用可以提供更好的电性能和信号完整性。

埋盲孔 PCB：埋盲孔板适用于布线密度较低、对制造成本要求较高的应用场合。虽然性能上不如HDI板，但在一些不需要高密度互联的普通电子产品中，埋盲孔板的成本优势明显。

总的来说，HDI PCB的成本通常高于埋盲孔 PCB，主要原因是HDI板的结构复杂、材料和工艺要求高、制造难度大且生产周期长。然而，HDI板在性能和应用上具有无可比拟的优势，适用于需要高密度互联和高性能的高端电子产品。埋盲孔 PCB则适用于对成本敏感且不需要高密度互联的普通电子产品。在选择HDI还是埋盲孔 PCB时，需要根据具体的应用需求和成本预算进行综合考虑。