HDI技术与传统PCB技术的性能对比，不仅是技术层面的迭代升级，更是对未来电子产业发展趋势的深刻洞察与引领。

HDI（高密度互连板）和传统PCB（印刷电路板）在性能上有显著的差异。以下是基于给定搜索结果的对比分析：

1. 尺寸和重量

• HDI：体积更小、重量更轻。由于采用了积层多层板（BUM）的制造方式，HDI电路板具有“轻、薄、短、小”的优点。
• 传统PCB：通常较大较重，因为它们使用的是传统的机械钻孔方式，无法实现像HDI那样的高密度互连。

2. 布线密度

• HDI：布线密度更高。HDI板通过使用激光钻孔技术，可以实现更小的孔径（一般为3-5mil，即0.076-0.127mm），从而在单位面积内获得更多的线路分布。
• 传统PCB：布线密度较低。传统PCB通常采用机械钻孔，孔径难以进一步缩小，因此在相同面积下线路分布较少。

3. 电性能

• HDI：电性能更好。HDI板增加了互连密度，可以增强信号强度和提高可靠性。此外，HDI板对于射频干扰（RFI）、电磁波干扰（EMI）、静电释放（ESD）和热传导等方面具有更佳的改善。
• 传统PCB：电性能相对较低。由于互连密度较低，信号强度和可靠性可能不如HDI板。

4. 制造工艺

• HDI：制造工艺更为复杂。HDI板的生产需要高精度的激光钻孔技术，并且对埋孔塞孔的要求非常高。如果这些工艺没有做好，可能会导致严重的质量问题。
• 传统PCB：制造工艺相对简单。传统PCB通常采用机械钻孔，工艺相对成熟且简单。

5. 成本

• HDI：在制造超过八层的PCB时，成本可能会比传统复杂压合制程低。
• 传统PCB：在制造较简单或层数较少的PCB时，成本可能较低。

HDI技术在尺寸、重量、布线密度和电性能方面都优于传统PCB技术，但其制造工艺更为复杂，对技术和设备的要求更高。因此，在选择PCB技术时，需要根据具体的应用需求和成本考虑来进行权衡。