不同表面处理方式对 PCB电路板的性能影响显著，主要体现在可焊性、耐腐蚀性、成本、以及长期可靠性等方面。

以下是几种常见的PCB表面处理方式及其优缺点的总结：

每种表面处理方式都针对特定的应用场景优化了性能，但同时也伴随着相应的局限性。例如，沉金工艺因其优良的防氧化能力和较高的焊接质量成为许多高端产品（如手机板）的首选，但其高昂的成本和潜在的焊接强度问题也是不可忽视的。相比之下，喷锡工艺虽经济实惠且焊接性能不错，但在长期稳定性和细间隙引脚焊接方面存在不足