HDI线路板因其高信号传输速率、小型化及低功耗的特点，在通信、计算机、消费电子等领域广泛应用。然而，HDI板的制造过程却面临诸多技术难点，具体表现在以下几个方面：

HDI板的材料性能要求较高，常需使用难加工的高性能材料如PTFE、PPO、PI等。这些材料虽然具有耐化学腐蚀、高强度、高温耐受等特性，但在加工过程中容易产生热应力、表面包覆层破裂等问题，增加了材料处理的复杂性与难度。

由于HDI设计中线路层数较多，连接点集中，传统穿孔连接方式会导致过高的穿孔频率，影响线路稳定性及板的整体性能。因此，需要采用盲孔和埋孔技术。然而，这些技术不仅提高了成本，而且对设备精度要求极高，容易造成穿孔质量不良。

盲孔的制作技术要求非常高，一旦质量不合格，整块板可能报废。制作过程分为钻孔、界面活化、镀铜三个步骤，其中钻孔的精度尤为重要，活化和镀铜步骤同样需要精细的操作以确保最终产品的质量。

随着线路越来越细，对线路的位置、厚度、弯曲角度等控制变得更加严格。这不仅要求高端的加工设备，如激光切割机、激光镭雕机等，还需要精细的制作工艺以确保线路在高精度范围内进行制作。