金手指核心PCB

PCB线路板镀金与沉金工艺在多个方面存在显著的区别。以下是这两种工艺的主要区别：

1. PCB线路板工艺原理
镀金：通常指的是电镀金、电镀镍金或电解金等工艺。这些工艺通过将镍和金（俗称金盐）溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流，从而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层。电镀镍金因其镀层硬度高、耐磨损、不易氧化的优点，在电子产品中得到广泛应用。
沉金：也被称为化学镍金或软金，是通过化学氧化还原反应的方法在铜表面生成一层镀层。这种工艺首先在铜表面电镀一层薄薄的镍层，然后在其上通过化学反应沉积一层金。镍层作为阻挡层和金的附着层，金层则提供良好的导电性和耐腐蚀性。
2. PCB线路板金属厚度与颜色
镀金：金属层相对较薄，一般只有0.5-1.5微米左右，颜色呈浅黄色。
沉金：金属层相对较厚，一般可以达到2-5微米，颜色呈金黄色，比镀金更黄。
3. PCB线路板 晶体结构与致密度
镀金：晶体结构可能不如沉金致密，且容易产生氧化。
沉金：晶体结构更致密，不易产生氧化，增强了PCB的耐久性和可靠性。
4. PCB线路板焊接性能与应力控制
镀金：虽然具有良好的焊接性能，但在某些情况下可能会出现焊接不良的问题。
沉金：比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，且下沉板的应力易于控制。
5. PCB线路板信号传输与影响
镀金：在信号传输方面，如果处理不当，可能会产生金丝短路等问题。
沉金：由于焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，因此不会对信号产生影响，且不易产生金丝短路。
6. PCB线路板成本与用途
镀金：成本相对较低，适用于对成本有一定要求的应用场景。
沉金：成本相对较高，但因其优良的导电性、耐腐蚀性、焊接性能以及美观的色泽，特别适用于高频、高速信号传输的PCB、需要长期稳定运行的电子设备以及对焊接性能和耐腐蚀性要求高的场合。
7. PCB线路板平整度与使用寿命
镀金：表面可能较为粗糙，平整度不如沉金，且在某些情况下可能影响SMT贴装质量。

沉金：表面平整度好，可以保持高质量的焊接和接触性能，且其平整度和使用寿命较镀金板要好。

综上所述，PCB线路板镀金与沉金工艺在工艺原理、金属厚度与颜色、晶体结构与致密度、焊接性能与应力控制、信号传输与影响、成本与用途以及平整度与使用寿命等方面均存在明显的区别。在选择合适的表面处理工艺时，需要根据具体的应用场景和需求进行综合考虑。