厚铜电源pcb

PCB线路板常见的表面处理工艺，宛如为其披上各式华服的精湛技艺，旨在守护其内在精髓，确保电子设备的稳定与高效。这些工艺如同精心雕琢的艺术品，不仅赋予了PCB线路板以抵御外界侵蚀的铠甲，更在电气性能与焊接可靠性上构筑了坚实的基石。

常见的 PCB线路板表面处理工艺主要包括以下几种：

热风整平（HASL）：在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平，形成一层抗铜氧化且可焊性良好的涂覆层。
有机涂覆（OSP）：在洁净的裸铜表面上，以化学方法长出一层有机皮膜，具有防氧化、耐热冲击和耐湿性，且成本低廉。
化学镀镍/浸金：在铜面上包裹一层厚厚的镍金合金，长期保护PCB，并具备良好的电性能和环境忍耐性。
沉银：工艺简单快速，提供良好的电性能和可焊性，但易失去光泽。
沉锡：锡层能与任何类型的焊料相匹配，具有好的发展前景，但需注意锡须和锡迁移问题。
电镀镍金：在PCB表面导体先电镀上一层镍再电镀上一层金，镀镍防止金和铜之间的扩散。
这些工艺各有特点，选择时需根据具体的应用需求和制造要求进行综合考虑。