在PCB板的制造过程中，电金（电镀镍金）和沉金（化学沉金）是两种常见的表面处理工艺。它们各自具有不同的特点和应用场景。以下是电金与沉金的主要区别：

工艺原理
电金：电金是通过电镀的方式，在铜面上镀上一层镍，然后再镀上一层金。这个过程需要通电，并且金盐和镍盐溶解在化学药水中，通过电化学反应在电路板的铜箔面上生成镍金镀层。电金工艺能够提供较高的硬度和耐磨性，适用于需要频繁插拔的连接器和金手指等部位。

沉金：沉金则是通过化学反应，将金粒子结晶并附着到PCB板的焊盘上。这个过程不需要通电，而是依靠化学药水中的金盐通过自催化反应沉积到铜面上。沉金工艺通常会在电镀镍的基础上进行，以防止铜与金直接接触时的电子迁移扩散。

特点与应用场景
电金：电金工艺形成的金层较薄，但是硬度较高，不易氧化，适合于需要高耐磨性和良好焊接性的场合。例如，手机电路板的主板、电脑主板、音响和小数码的电路板一般都采用电金工艺。电金工艺的成本较高，焊接强度较差，容易产生黑盘问题。

沉金：沉金工艺形成的金层较厚，颜色更黄，更容易焊接，不会造成焊接不良。由于沉金比电金软，所以金手指板一般选用电金，以保证耐磨性。沉金工艺适用于高密度布线的板子，因为它可以避免金丝短路的问题。沉金板的平整性与待用寿命与电金板一样好，一般不会出现组装后的黑垫现象。

主要区别总结

综上所述，电金和沉金各有优缺点，适用于不同的场合。在选择具体的工艺时，需要根据PCB板的具体需求和应用场景来决定。