多层厚铜PCB在生产过程中可能会出现起泡现象，这主要是由于以下几个原因导致的：

1. pcb基板处理问题
对于一些较薄的基板，由于基板刚性较差，不宜用刷板机刷板。在生产加工过程中，如果控制不当，可能会导致基材铜箔与化学铜的附着力差，从而引起板面起泡。

2. pcb板面加工污染
在板面加工过程中（如钻孔、层压、铣削等），可能会引入油污或其他液体造成的粉尘污染，这些污染物会导致板面起泡。

3. pcb铜刷板不良
在沉铜前磨板过程中，如果压力过高，可能导致孔口变形。在后续的沉铜、电镀、喷锡、焊接过程中，孔口可能会出现起泡现象。

4. pcb水洗过程中的交叉污染
由于镀铜需要大量的化学溶液处理，且涉及多种酸、碱、无机、有机等医药溶剂。如果水洗过程控制不当，可能会导致交叉污染，造成板面局部处理不良，进而引发附着力问题，导致起泡。

5. pcb微蚀刻过度
在镀铜前处理和图案电镀前处理中的微蚀刻过程中，如果控制不当，过度的微蚀刻会导致孔口处基材泄漏和孔口周围起泡。

6. pcb沉铜液活性过强
新开的沉铜液缸或浴液中三组分含量高，导致镀层物理性能质量下降，出现附着力差的缺陷，从而引起板面起泡。

7. pcb生产过程中板面氧化
在生产过程中，板面可能会发生氧化。氧化不仅可能导致孔内无铜、板面粗糙，还可能引起板面起泡。

8. pcb镀铜返工不良
部分镀铜返修板在返修过程中，由于退镀不良、返修方法不正确或返修过程中微蚀时间控制不当，板面会出现起泡现象。

9. pcb显影后水洗不足
显影后水洗不足，显影后存放时间过长或图文转印时车间灰尘过多，都会造成潜在的质量问题，可能导致板面起泡。

10.pcb酸洗槽污染
镀铜前应及时更换酸洗槽，否则不仅会造成板面清洁度问题，还会造成板面粗糙等缺陷。

11. pcb有机物污染
特别是油污，会使电镀槽内的板面起泡。

12. pcb生产过程中的带电加料
在PCB生产过程中要特别注意板材的带电加料，尤其是带空气搅拌的镀液。

综上所述，多层厚铜PCB起泡现象的原因多种多样，涉及到基板处理、板面加工、铜刷板、水洗、微蚀刻、沉铜液活性、板面氧化、镀铜返工、显影后水洗、酸洗槽污染、有机物污染以及带电加料等多个环节。在生产过程中，需要严格控制每个环节的质量，以减少起泡现象的发生。