PCB线路板的表面处理工艺是为了提高PCB的可焊性、耐腐蚀性和可靠性，同时增加PCB的外观质量。下面就让小编给大家科普一下几种常见的PCB表面处理工艺吧。

以下是几种常见的PCB表面处理工艺：

1. 热风整平（HASL）
热风整平，又名热风焊料整平，是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1~2mil。这种工艺适用于波峰焊，且成本较低。

2. 有机涂覆（OSP）
有机涂覆OSP工艺是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿性，用于保护铜表面于常态环境中不再继续生锈。OSP工艺简单，成本低廉，在线路板制作中广泛使用。然而，这层有机膜不耐腐蚀，暴露在空气中十来天就不能焊接元器件了。

3. 化学镀镍/浸金
化学镀镍/浸金工艺是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，可以长期保护PCB电路板，并实现良好的电性能。这种工艺还具有对环境的忍耐性，可以阻止铜的溶解，有益于无铅组装。化学镀镍/浸金工艺过程复杂，需要多个化学槽，涉及到近百种化学品。

4. 沉银
沉银工艺介于OSP和化学镀镍/浸金之间，工艺比较简单、快速。沉银可以在热、湿和污染的环境中，给PCB板提供很好的电性能和保持良好的可焊性，但会失去光泽。沉银还有良好的存储性，通常放置几年组装也不会有大问题。

5. 沉锡
沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题。沉锡板不可存储太久，组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。

以上就是几种常见的 PCB线路板表面处理工艺及其特点。在选择PCB表面处理工艺时，我们需要根据具体的应用需求和制造要求进行综合考虑，选择合适的PCB表面处理工艺，以确保产品质量和可靠性。